隱冠打造精密運(yùn)動(dòng)臺(tái)、特種電機(jī)、壓電產(chǎn)品和關(guān)鍵零部件四大產(chǎn)品線，配備先進(jìn)的精密運(yùn)動(dòng)控制測試平臺(tái)和一批專用工具，具備良好的生產(chǎn)測試條件。
隱冠半導(dǎo)體成立于2019年，是一家專注半導(dǎo)體制造、量檢測和先進(jìn)封裝裝備精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)及核心部件研發(fā)與生產(chǎn)的高科技創(chuàng)新型企業(yè)。
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公司以客戶需求為導(dǎo)向、快速反應(yīng)為特點(diǎn)。專業(yè)化定制、全生命周期服務(wù)是公司秉承的發(fā)展理念。
開啟精密運(yùn)動(dòng)之旅，“隱”領(lǐng)冠軍路，精準(zhǔn)控未來。
隱冠讓運(yùn)動(dòng)更精密，讓精密更穩(wěn)定。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝越來越復(fù)雜，尤其是5nm工藝的逐步成熟完善，3nm工藝不斷突破的情況下，芯片電路單元的尺寸越小，芯片生產(chǎn)過程中就越容易出現(xiàn)各種缺陷。一般來說，根據(jù)電子系統(tǒng)檢測中的“十倍法則”，在基材層面發(fā)現(xiàn)的故障傳導(dǎo)到芯片級別會(huì)造成成本十倍的增加，所以缺陷檢測系統(tǒng)在半導(dǎo)體行業(yè)極其重要。
電子束晶圓檢測，是掃描電子顯微鏡（SEM）技術(shù)的應(yīng)用。其使用高能電子與晶圓表面的物質(zhì)發(fā)生相互作用時(shí)所激發(fā)出的信息進(jìn)行成像。然后再通過圖像處理和運(yùn)算來實(shí)現(xiàn)對晶圓缺陷、關(guān)鍵尺寸等進(jìn)行檢測的目的。
