全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)估創(chuàng)歷史新高，中國市場需求及AI需求成為主要驅(qū)動力。 近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了關(guān)于2024年末全球芯片設(shè)備市場的預(yù)測報告。 報告指出，得益于中國以及人工智能（AI）相關(guān)需求的強勁增長，SEMI上調(diào)了今年全球半導(dǎo)體（芯片）制造設(shè)備的銷售額預(yù)估，并預(yù)測這一數(shù)字將創(chuàng)下歷史新高，且未來兩年將持續(xù)刷新紀(jì)錄。 據(jù)SEMI發(fā)布的報告，2024年全球芯片設(shè)備（新品）銷售額預(yù)計將同比增長...

10月份的銷售額達(dá)到了有史以來最高的月度總銷售額；全球芯片銷量環(huán)比增長2.8%。 12月5日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年10月的全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了569億美元，與2023年10月的466億美元相比實現(xiàn)了22.1%的顯著增長，且相較于2024年9月的553億美元，取得了2.8%的環(huán)比增長。 WSTS近期上調(diào)了對2024年全球半導(dǎo)體市場的預(yù)測。根據(jù)新的預(yù)測，2024年的全球年銷售額將同比增長19.0%，達(dá)到6269億美元。而到了2025...

據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）和日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）于近日公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年第三季度（7-9月）全球半導(dǎo)體（芯片）制造設(shè)備銷售呈現(xiàn)出強勁增長態(tài)勢，創(chuàng)下了11個季度以來的最大增幅。這一增長主要得益于北美市場的需求激增，以及中國臺灣和中國大陸市場的顯著增長。

2024年11月29-30日，2024中國真空技術(shù)與半導(dǎo)體應(yīng)用大會暨半導(dǎo)體真空設(shè)備與零部件高端論壇在上海張江科學(xué)會堂舉行。

受存儲產(chǎn)品推動及內(nèi)存相關(guān)資本支出的大幅增長影響，2024年第四季度全球半導(dǎo)體資本支出將同比增長31%。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日在2024年第三季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測（SMM）報告中宣布，2024年第三季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)表現(xiàn)出強勁勢頭，所有關(guān)鍵行業(yè)指標(biāo)兩年來首次出現(xiàn)環(huán)比增長。增長受到季節(jié)性因素和對AI數(shù)據(jù)中心投資的強勁需求的推動，然而，消費、汽車和工業(yè)領(lǐng)域的復(fù)蘇速度較慢。預(yù)計增長趨勢將持續(xù)到2024年第四季度。

11月5日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額實現(xiàn)了顯著增長，達(dá)到了1660億美元，這一數(shù)字不僅較2023年同期的1347億美元增長了23.2%，也超過了2024年第二季度的1497億美元，環(huán)比增長10.7%。 9 月份全球芯片銷售量創(chuàng)下歷史新高 根據(jù)SIA發(fā)布的數(shù)據(jù)，2024年9月的全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了553億美元，較8月的531億美元增長了4.1%。此外，9月份的銷售額不僅實現(xiàn)了環(huán)比增長，還創(chuàng)造了市場有史以來...

上海市統(tǒng)計局早前發(fā)布2024年前三季度上海市國民經(jīng)濟(jì)運行情況，前三季度，全市三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)制造業(yè)總產(chǎn)值同比增長8.6%，其中，集成電路增長20.8%，人工智能增長3.2%，生物醫(yī)藥持平。全市鋰離子電池、集成電路、3D打印設(shè)備和筆記本計算機(jī)的產(chǎn)量同比分別增長22.7%、15.0%、24.4%和10.0%。 集成電路是上海三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一。作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“領(lǐng)頭羊”，上海集聚了超過1200家行業(yè)重點企業(yè)，匯聚了全國40...

2024年10月14日-16日，2024慕尼黑華南激光展在深圳國際會展中心舉行。

金秋送爽，科技賦能未來！9月25日，萬眾矚目的第12屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會（CSEAC 2024）在無錫太湖國際博覽中心盛大開幕。隱冠半導(dǎo)體攜精密運動核心子系統(tǒng)、零部件及解決方案亮相B1館T216，秉承“創(chuàng)新、協(xié)作、共贏”的發(fā)展理念，攜手與會者共同探討半導(dǎo)體智能制造與裝備的前沿科技和尖端產(chǎn)品，推動國產(chǎn)半導(dǎo)體高端裝備的自主可控與高質(zhì)量發(fā)展。

美國加州時間2024年9月26日，SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報告（300mm Fab Outlook Report to 2027）》指出，從2025年到2027年，全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4000億美元。強勁的支出是由半導(dǎo)體晶圓廠的區(qū)域化以及數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備對人工智能（AI）芯片日益增長的需求推動的。