美國加州時(shí)間2025年7月22日，SEMI在《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報(bào)告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，2025年全球原始設(shè)備制造商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將創(chuàng)下1255億美元的新紀(jì)錄，同比增長7.4%。在先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)器及技術(shù)遷移的持續(xù)推動(dòng)下，2026年設(shè)備銷售額有望進(jìn)一步攀升至1381億美元，實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年增長。

2025年6月27日-30日，第二十屆中國國際中小企業(yè)博覽會(huì)在廣州中國進(jìn)出口商品交易會(huì)展館舉行。

美國加州時(shí)間2025年6月25日，SEMI發(fā)布最新的《300毫米晶圓廠展望報(bào)告（300mm Fab Outlook）》。報(bào)告指出，全球前端半導(dǎo)體供應(yīng)商正在加速擴(kuò)張，以支持生成式人工智能（AI）應(yīng)用的激增需求。

今日消息，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布了《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告》，中國大陸市場銷售額大跌。 報(bào)告顯示，2025年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到320.5億美元，同比增長21%，環(huán)比下降5%。

昨日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）發(fā)布報(bào)告，預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模。據(jù)報(bào)告，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到6971億美元（約合5.05萬億元人民幣），同比增長11.2%。

2025年5月15日-17日，2025“中國光谷”國際光電子博覽會(huì)在武漢·中國光谷科技會(huì)展中心舉行。

美國加州時(shí)間2025年5月19日，SEMI與TechInsights合作編制的《2025年第一季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測（SMM）報(bào)告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report中宣布，全球半導(dǎo)體制造業(yè)在2025年伊始呈現(xiàn)出典型的季節(jié)性模式。

近期，SEMI發(fā)布了《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告》，報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額2024年達(dá)到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長10%。

美國加州時(shí)間2025年4月9日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額2024年達(dá)到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長10%。

2025年3月26日-28日，SEMICON CHINA 2025在上海新國際博覽中心舉行。