2 月份的同比市場增長是自2022年5月以來的最大增幅；全球芯片銷量環(huán)比下降3.1%。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）4月3日宣布，2024年2月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計 462 億美元，與 2023 年 2 月的 397 億美元總額相比增長 16.3%，但比 2024年1月的 476 億美元總額下降 3.1%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“雖然環(huán)比銷售額略有下降，但2月份全球半導(dǎo)體銷售額仍遠遠領(lǐng)先于去年同月的總額，延續(xù)了市場自去年年中以來強勁的同比增長”，“2 月份的銷售額同比增長幅度為 2022 年 5 月以來的最大百分比，預(yù)計今年剩余時間市場增長將持續(xù)下去。”

從地區(qū)來看，中國（28.8%）、美洲（22.0%）和亞太/所有其他（15.4%）的銷售額同比增長，但歐洲（-3.4%）和日本（-8.5%）的銷售額有所下降。亞太/所有其他市場（-1.3%）、歐洲（-2.3%）、日本（-2.5%）、美洲（-3.9%）和中國（-4.3%）的月度銷售額均有所下降。

月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計 （WSTS） 組織編制，代表三個月移動平均值。按收入計算，SIA占美國半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國半導(dǎo)體行業(yè)芯片公司的近三分之二。

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