市場調查機構 Counterpoint Research 6 月 20 日發(fā)布博文表示，由于客戶推遲了對前沿半導體的投資，2024 年第一季度全球前五大晶圓設備（WFE）制造商的收入同比下降了 9%。
其中，ASML收入環(huán)比分別下降21%、同比下降26%，下滑幅度最大。KLA收入環(huán)比下降14%，同比下降5%。與2023年相比，應用材料公司、Lam Research公司和KLA公司在2024年第一季度的收入環(huán)比降幅較小，僅為個位數(shù)。
相較上一季度，ASML營收下滑26%，KLA營收下滑5%，主要因為客戶調整先進節(jié)點產能；應用材料與泛林集團營收則環(huán)比持平；東京電子則受惠于DRAM與NAND需求強勁，營收增長18% 。

按營收類型來看，由于NAND支出增加以及人工智能（AI）日益普及帶來的強勁DRAM需求，2024年第一季度前五大WFE制造商的存儲收入同比增長33%。由于客戶對尖端半導體的投資延遲，代工業(yè)務的收入同比下降29%。
按地區(qū)來看，2024年第一季度，五大WFE制造商在中國的收入同比增長116%，這主要是由于DRAM出貨量增加。物聯(lián)網(wǎng)、汽車和5G等應用領域的中端節(jié)點和成熟節(jié)點的強勁需求可能會持續(xù)到今年年底。物聯(lián)網(wǎng)、汽車和 5G 等應用領域中的關鍵節(jié)點和成熟節(jié)點需求強勁，可能會在今年下半年持續(xù)。
關于中國市場，高級分析師Ashwath Rao說：“2024年第一季度對中國銷售額的增長抵消了其他地區(qū)收入的下降。中國一直在加大對DUV設備的投入，還將其創(chuàng)造性地用于一些領先的節(jié)點，如多重圖案等技術。中國芯片制造商目前的重點是提高芯片制造能力，培養(yǎng)不受外部控制和西方供應商影響的技術獨立性。”

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