美國(guó)加州時(shí)間2024年9月4日——SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report（WWSEMS）中宣布，2024年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)4%，達(dá)到268億美元，同期環(huán)比微幅增長(zhǎng)1%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2024年上半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個(gè)行業(yè)的健康狀況。在戰(zhàn)略投資的推動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)恢復(fù)增長(zhǎng)，以支持對(duì)先進(jìn)技術(shù)的持續(xù)強(qiáng)勁需求，各個(gè)地區(qū)也在致力于加強(qiáng)其芯片制造生態(tài)系統(tǒng)。”

《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》匯總SEMI和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）旗下會(huì)員提供的資料，總結(jié)了全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的月度訂單及出貨相關(guān)數(shù)據(jù)。

按地區(qū)劃分的季度出貨數(shù)據(jù)（單位：10億美元）

關(guān)于SEMI市場(chǎng)數(shù)據(jù)
SEMI出版的設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告Equipment Market Data Subscription (EMDS)包含全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)相關(guān)的豐富資料，三個(gè)子報(bào)告包括：
·每月半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告，提供設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)相關(guān)看法；
·每月全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，提供全球7大地區(qū)共22個(gè)市場(chǎng)詳盡的半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨相關(guān)數(shù)據(jù)；
·半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告，提供半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)展望相關(guān)數(shù)據(jù)。

本文轉(zhuǎn)載自：SEMI China

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