11月5日,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額實現(xiàn)了顯著增長,達到了1660億美元,這一數(shù)字不僅較2023年同期的1347億美元增長了23.2%,也超過了2024年第二季度的1497億美元,環(huán)比增長10.7%。
9 月份全球芯片銷售量創(chuàng)下歷史新高
根據(jù)SIA發(fā)布的數(shù)據(jù),2024年9月的全球半導(dǎo)體銷售額達到了553億美元,較8月的531億美元增長了4.1%。此外,9月份的銷售額不僅實現(xiàn)了環(huán)比增長,還創(chuàng)造了市場有史以來最高的月度總銷售額記錄。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer在新聞發(fā)布會上表示:“全球半導(dǎo)體市場在2024年第三季度繼續(xù)增長,季度銷售額增長速度為2016年以來的最大增速。9月份的銷售額達到了市場有史以來最高的月度總銷售額,這得益于美洲地區(qū)同比高達46.3%的增長率。這一增長不僅反映了全球經(jīng)濟的復(fù)蘇,也體現(xiàn)了半導(dǎo)體技術(shù)在各個領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用和持續(xù)創(chuàng)新。”
地區(qū)銷售差異顯著
從地區(qū)銷售情況來看,全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)出明顯的差異。美洲地區(qū)在2024年第三季度實現(xiàn)了46.3%的同比增長,成為增長最快的地區(qū)。中國地區(qū)緊隨其后,同比增長了22.9%。亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)也實現(xiàn)了18.4%的同比增長,而日本則增長了7.7%。相比之下,歐洲地區(qū)在同期內(nèi)出現(xiàn)了8.2%的同比下降。
在9月份的月度銷售額方面,所有地區(qū)均實現(xiàn)了正增長。日本地區(qū)增長了5.3%,亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)增長了4.5%,美洲地區(qū)增長了4.1%,歐洲地區(qū)增長了4.0%,中國地區(qū)則增長了3.6%。這一數(shù)據(jù)表明,盡管地區(qū)間存在差異,但全球半導(dǎo)體市場整體上正朝著積極的方向發(fā)展。
全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)增長得益于多個因素的推動。一方面,隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速和新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn),如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等,半導(dǎo)體需求持續(xù)攀升。另一方面,全球經(jīng)濟的復(fù)蘇也帶動了半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇。此外,各國政府對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視程度不斷提高,紛紛出臺政策支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展,也為市場增長提供了有力保障。
本文轉(zhuǎn)載自:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
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