美國加州時間2024年7月9日，SEMI今天在SEMICON West 2024上發(fā)布了《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。報告指出，原設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計將創(chuàng)下新的行業(yè)紀(jì)錄，2024年將達到1090億美元，同比增長3.4%。半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計將在2025年持續(xù)增長，在前后端細分市場的推動下，2025年的銷售額預(yù)計將創(chuàng)下1280億美元的新高。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“隨著今年半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額的增長，預(yù)計2025年將實現(xiàn)約17%的強勁增長。全球半導(dǎo)體行業(yè)正在展示其強大的基本面和增長潛力，支持人工智能浪潮中出現(xiàn)的各種顛覆性應(yīng)用。”
半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按細分市場劃分）
在去年創(chuàng)紀(jì)錄的960億美元銷售額之后，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計將在2024年增長2.8%，達到980億美元。這標(biāo)志著與SEMI在其先前《 2023年終設(shè)備預(yù)測報告》中預(yù)測的930億美元相比有了顯著增長。在人工智能計算的推動下，中國持續(xù)強勁的設(shè)備支出以及對DRAM和HBM的大量投資推動了預(yù)測上調(diào)。展望2025年，由于對先進邏輯和存儲應(yīng)用的需求增加，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的銷售額預(yù)計將增長14.7%，達到1130億美元。
在充滿挑戰(zhàn)的宏觀經(jīng)濟條件和半導(dǎo)體需求疲軟導(dǎo)致的兩年收縮之后，后端設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計將于2024年下半年開始復(fù)蘇。具體來講，2024年半導(dǎo)體測試設(shè)備的銷售額預(yù)計將增長7.4%，達到67億美元，而同年封裝設(shè)備的銷售額預(yù)測將增長10.0%，達到44億美元。此外，后端細分市場的增長預(yù)計將在2025年加速，測試設(shè)備銷售額將激增30.3%，封裝設(shè)備銷售額將激增34.9%。高性能計算用半導(dǎo)體器件的復(fù)雜性不斷增加，以及汽車、工業(yè)和消費電子終端市場需求的預(yù)期復(fù)蘇，支撐了這些細分市場的增長。此外，后端增長預(yù)計將隨著時間的推移而增加，以滿足新的前端晶圓廠不斷增加的供應(yīng)。
晶圓廠設(shè)備（WFE）銷售額（按應(yīng)用劃分）
由于對成熟節(jié)點的需求疲軟，以及上一年先進節(jié)點的銷售額高于預(yù)期，2024年，用于Foundry和Logic應(yīng)用的晶圓廠設(shè)備銷售額預(yù)計將同比適度收縮2.9%，至572億美元。由于對前沿技術(shù)的需求增加、新設(shè)備架構(gòu)的引入以及產(chǎn)能擴張采購的增加，預(yù)計2025年該細分市場將增長10.3%，達到630億美元。
與memory相關(guān)的資本支出預(yù)計將在2024年出現(xiàn)最顯著的增長，并在2025年繼續(xù)增長。隨著供需正?；琋AND設(shè)備銷售額預(yù)計在2024年將保持相對穩(wěn)定，略增長1.5%至93.5億美元，為2025年增長55.5%至146億美元奠定了基礎(chǔ)。與此同時，2024年和2025年，DRAM設(shè)備的銷售額預(yù)計將分別以24.1%和12.3%的速度強勁增長，這得益于用于人工智能部署和持續(xù)技術(shù)遷移的高帶寬存儲器（HBM）需求的激增。
半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按地區(qū)劃分）
預(yù)計到2025年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。隨著中國大陸設(shè)備采購的持續(xù)增長，預(yù)計中國大陸將在預(yù)測期內(nèi)保持領(lǐng)先地位。2024年，運往中國大陸的設(shè)備出貨金額預(yù)計將超過創(chuàng)紀(jì)錄的350億美元。一些地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計將在2024年下降，2025年反彈。在過去三年的大量投資之后，中國大陸預(yù)計將在2025年出現(xiàn)收縮。
關(guān)于SEMI市場數(shù)據(jù)
SEMI出版的設(shè)備市場報告Equipment Market Data Subscription (EMDS)包含全球半導(dǎo)體設(shè)備市場相關(guān)的豐富資料，三個子報告包括：
·每月半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告，提供設(shè)備市場趨勢相關(guān)看法；
·每月全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告，提供全球7大地區(qū)共22個市場詳盡的半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨相關(guān)數(shù)據(jù)；
·半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)測報告，提供半導(dǎo)體設(shè)備市場展望相關(guān)數(shù)據(jù)。
本文轉(zhuǎn)載自：半導(dǎo)體全解
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