2024年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額同比增長18.3%，環(huán)比增長6.5%。
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2024 年第二季度全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計 1499 億美元，與 2023 年第二季度相比增長 18.3%，比 2024 年第一季度增長 6.5%。2024 年 6 月的銷售額為 500 億美元，與 2024 年 5 月的 491 億美元相比增長 1.7%。月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）組織編制，代表三個月的移動平均值。按收入計算，SIA統(tǒng)計的芯片公司占美國半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國半導(dǎo)體行業(yè)的近三分之二。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“全球半導(dǎo)體市場在2024年第二季度保持強(qiáng)勁，季度銷售額自2023年第四季度以來首次出現(xiàn)增長。6月份的銷售額環(huán)比和同比都有所增長，與 2023 年 6 月相比，美洲市場以 42.8% 的增長處于領(lǐng)先地位。
從地區(qū)來看，除了美洲的同比增長外，中國大陸（21.6%）和亞太地區(qū)/所有其它（12.7%）的銷售額有所增長，但日本（-5.0%）和歐洲（-11.2%）的銷售額有所下降。美洲（6.3%）、日本（1.8%）和中國大陸（0.8%）6月份的月度銷售額有所增長，但歐洲（-1.0%）和亞太地區(qū)/所有其它市場（-1.4%）的月度銷售額有所下降。
2024年開局緩慢，但已為增長做好準(zhǔn)備
根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，2024 年第一季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為 1377 億美元。2024 年第一季度比 2023 年第四季度下降 5.7%，比去年同期增長 15.2%。今年第一季度通常比上一年第四季度季節(jié)性下降。然而，2024年第一季度5.7%的降幅比預(yù)期的要差。
主要半導(dǎo)體公司在2024年第一季度的業(yè)績喜憂參半。從 2023 年第四季度到 2024 年第一季度的收入變化從美光科技報告的 23% 增長到意法半導(dǎo)體報告的 19% 下降不等。5家公司的收入環(huán)比增長，9家公司的收入下降。英偉達(dá)繼續(xù)成為最大的半導(dǎo)體公司，收入為260億美元。排名靠前的公司的總收入增長了2%，存儲芯片廠商增長了12%，非存儲廠商下降了2%。
公司提供了不同的 2024 年第二季度收入指引。美光預(yù)計存儲芯片需求將持續(xù)強(qiáng)勁，預(yù)計 2024 年第二季度的收入將比 2024 年第一季度增長 13%。其他7家公司預(yù)計 2024 年第二季度的收入將增加。人工智能 （AI） 被英偉達(dá)、三星和 SK 海力士列為主要增長動力。恩智浦半導(dǎo)體預(yù)計2024年第二季度將與2024年第一季度持平。3家公司預(yù)計會下降。高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科（MediaTek）看到智能手機(jī)的季節(jié)性下降。意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）的收入指引最低，由于工業(yè)部門庫存過剩，下降了7.6%。提供指引的12家公司對2024年第二季度的綜合展望為增長3%。
最近對 2024 年半導(dǎo)體市場增長率的估計范圍從 4.9% 到 28% 不等。然而，自5月初發(fā)布WSTS第一季度數(shù)據(jù)以來的預(yù)測與之前的預(yù)測有很大不同。2 月和 3 月發(fā)布的預(yù)測范圍從 DigiTimes 的 17% 到瑞銀的 28% 不等。根據(jù) 2024 年第一季度 WSTS 數(shù)據(jù)，F(xiàn)uture Horizons 將 2024 年的預(yù)測從 1 月份的 16% 下調(diào)至 5 月份的 4.9%。其他 5 月份的預(yù)測來自 Cowan LRA 模型的 10% 和 TECHCET 的 12%。Semiconductor Intelligence （SC-IQ） 已將 2024 年的預(yù)期增長率從 2 月份的 18% 下調(diào)至 5 月份的 11%。
我們在 2024 年 4 月的時事通訊中指出，2024 年應(yīng)該會在 PC 和智能手機(jī)等關(guān)鍵終端市場出現(xiàn)穩(wěn)健的增長。一些在過去幾年中出現(xiàn)增長的市場，如汽車和工業(yè)，似乎正在減弱。人工智能是一個新興的增長動力。根據(jù)國際貨幣基金組織的數(shù)據(jù)，預(yù)計未來兩年全球經(jīng)濟(jì)將穩(wěn)定增長3.2%。這些因素應(yīng)該支持 2024 年和 2025 年的半導(dǎo)體市場健康增長。然而，早先對2024年增長20%或更高的預(yù)測不太可能被證明是正確的。
晶圓代工業(yè)復(fù)蘇
隨著電子銷售的增加、庫存的穩(wěn)定和晶圓廠產(chǎn)能的增加，2024年第一季度的全球半導(dǎo)體制造業(yè)顯示出改善的跡象。預(yù)計下半年行業(yè)將出現(xiàn)更強(qiáng)勁的增長。
摩根大通（小摩）證券在最新釋出的“晶圓代工產(chǎn)業(yè)”報告中指出，晶圓代工庫存去化將結(jié)束，產(chǎn)業(yè)景氣2024下半年將廣泛恢復(fù)，并于2025年進(jìn)一步增強(qiáng)。
小摩中國臺灣區(qū)研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）分析，景氣第一季度落底，加上AI需求持續(xù)上升、非AI需求也逐漸恢復(fù)，更重要的是急單開始出現(xiàn)，包括大尺寸面板驅(qū)動IC（LDDIC）、電源管理IC（PMIC）、WiFi 5與WiFi 6芯片等，均明確顯示晶圓代工產(chǎn)業(yè)擺脫谷底、轉(zhuǎn)向復(fù)蘇。
值得注意的是，中國大陸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率恢復(fù)速度較快，主因大陸無廠半導(dǎo)體公司較早開始調(diào)整庫存，經(jīng)過前六季積極去庫存后，庫存正逐漸正?；?。
非AI需求方面，3C領(lǐng)域的消費、通信、計算等垂直領(lǐng)域也在今年第一季度觸底; 不過，汽車、工業(yè)需求可能在2024年底、2025年初恢復(fù)，主因整體庫存調(diào)整較晚。
SEMI指出，今年第一季度電子終端產(chǎn)品銷售額年增1%，而IC銷售額較去年同期強(qiáng)勁增長22%，預(yù)計第二季電子終端產(chǎn)品銷售額將年增5%，加上高效能計算（HPC）芯片出貨量增加與存儲器價格持續(xù)改善，也將帶動IC銷售額維持強(qiáng)勁成長，年增21%。IC庫存水位第一季也已趨于穩(wěn)定，預(yù)計本季將進(jìn)一步改善。
不過，SEMI坦言，晶圓廠產(chǎn)能利用率仍低，特別是成熟制程領(lǐng)域，仍然是個令人擔(dān)憂的問題，預(yù)期今年上半年沒有復(fù)蘇的跡象，第一季的內(nèi)存利用率低于預(yù)期，主要是受嚴(yán)格供應(yīng)控制。
晶圓廠資本支出與與產(chǎn)能利用率趨勢一致，維持保守，去年第四季支出年減17%，第一季也持續(xù)下滑11%，預(yù)期第二季將重返增長、小增0.7%，預(yù)計與存儲器相關(guān)的資本支出將增長8%，幅度高于非存儲器領(lǐng)域。
SEMI全球資深總監(jiān)曾瑞榆表示，部分半導(dǎo)體需求正在復(fù)蘇，但復(fù)蘇的步伐并不一致，需求主要來自AI芯片與高帶寬內(nèi)存（HBM），帶動相關(guān)領(lǐng)域投資和產(chǎn)能擴(kuò)增，不過因AI芯片依賴少數(shù)關(guān)鍵供應(yīng)商，對IC出貨量增長助益有限。
TechInsights市場分析總監(jiān)Boris Metodiev表示，今年上半年半導(dǎo)體需求喜憂參半，由于生成式AI需求激增，存儲器和邏輯反彈，但由于消費性市場復(fù)蘇緩慢，加上汽車和工業(yè)市場需求庫存調(diào)節(jié)，干擾模擬IC、分離式組件市場。
Metodiev預(yù)期，隨著 AI 逐步往邊緣裝置擴(kuò)散，預(yù)計將推動消費者需求，今年下半年半導(dǎo)體有望全面復(fù)蘇。此外，隨著美聯(lián)儲調(diào)降利率，將提高消費者購買力并帶動庫存水位下降，汽車和工控市場則會在今年下半年重返增長。
本文轉(zhuǎn)載自：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
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