晶圓工藝控制應(yīng)用，例如光學(xué)關(guān)鍵尺寸檢查和薄膜計(jì)量，晶圓劃線、清潔和切割，晶圓激光熱處理
磁浮集成式ZT臺(tái)采用創(chuàng)新性的雙軸耦合設(shè)計(jì)理念，具有非常緊湊扁平的輪廓尺寸，能實(shí)現(xiàn)垂向軸與旋轉(zhuǎn)軸2自由度的高精度、高剛度運(yùn)動(dòng)。
旋轉(zhuǎn)軸可無(wú)限制旋轉(zhuǎn)，垂向采用了獨(dú)特的大行程磁浮重力補(bǔ)償技術(shù)，降低了垂向電機(jī)的載荷，很大程度提高了垂向運(yùn)動(dòng)性能和壽命。
該磁浮集成式ZT臺(tái)也可集成在YG(隱冠)的XY臺(tái)之上，實(shí)現(xiàn)模塊化搭配組裝。
*接口尺寸數(shù)據(jù)來(lái)源于MZT90,且垂向處于中間位。
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技術(shù)指標(biāo) |
單位 |
MZT90-10 |
MZT90-20 |
MZT90-25 |
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軸 |
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Z |
T |
Z |
T |
Z |
T |
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行程 |
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10 mm |
360°,Infinite |
20 mm |
360°,Infinite |
25 mm |
360°,Infinite |
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最大速度 |
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100 mm/s |
900°/s |
100 mm/s |
900°/s |
100 mm/s |
900°/s |
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加速度 |
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2 m/s² |
6280°/s² |
2 m/s² |
6280°/s² |
2 m/s² |
6280°/s² |
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精度 |
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±0.6μm/1mm |
±3 arcsec |
±0.6μm/1mm |
±3 arcsec |
±0.6μm/1mm |
±3 arcsec |
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雙向重復(fù)精度 |
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±0.3μm/1mm |
±2 arcsec |
±0.3μm/1mm |
±2 arcsec |
±0.3μm/1mm |
±2 arcsec |
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位置穩(wěn)定性（3σ） |
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±15 nm* |
±0.2 arcsec |
±15 nm* |
±0.2 arcsec |
±15 nm* |
±0.2 arcsec |
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直線度 |
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2 μm |
NA |
2 μm |
NA |
2 μm |
NA |
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軸向跳動(dòng) |
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NA |
±2 μm |
NA |
±2 μm |
NA |
±2 μm |
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徑向跳動(dòng) |
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NA |
±2 μm |
NA |
±2 μm |
NA |
±2 μm |
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機(jī)械特征 |
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驅(qū)動(dòng)負(fù)載（無(wú)負(fù)載） |
Kg |
8.2 |
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轉(zhuǎn)動(dòng)慣量 |
Kg•m² |
0.00336 |
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最大負(fù)載 |
Kg |
2（可定制） |
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平臺(tái)質(zhì)量 |
Kg |
9.1 |
9.1 |
12.3 |
12.3 |
12.3 |
12.3 |
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外觀尺寸 |
mm×mm×mm |
409×306.7×73.5 （不帶負(fù)載） |
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平臺(tái)材料 |
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航空鋁 |
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在MZT90 系列產(chǎn)品序列里，配置了可根據(jù)用戶實(shí)際應(yīng)用選擇的可選項(xiàng)?？蛇x內(nèi)容包括編碼器等選項(xiàng)。
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表1編碼器選項(xiàng) |
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-S1 |
標(biāo)準(zhǔn)款，Renishaw編碼器 |
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-S2 |
高端款，Heidenhain編碼器 |
