半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為許多領(lǐng)域，想必你也知道，設(shè)計(jì)和制造是最核心的環(huán)節(jié)。那么你知道從核心到邊緣，各個(gè)環(huán)節(jié)的利潤(rùn)高低嗎？

 

01 芯片設(shè)計(jì)：利潤(rùn)率40-50%

 

細(xì)分領(lǐng)域：
a. 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 （EDA）：提供用于設(shè)計(jì)和驗(yàn)證集成電路 （IC） 的軟件。
公司：Synopsys、Cadence、Mentor Graphics

b. 集成電路設(shè)計(jì)公司：提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)
公司：Arm、Qualcomm、Broadcom

 

02 芯片制造：利潤(rùn)率30-40%

 

細(xì)分領(lǐng)域：

a. 供應(yīng)給晶圓廠的原材料和化學(xué)品

①材料、金屬靶材、晶圓
公司：Shin-Etsu Handotai、SUMCO

②化學(xué)品（酸、堿、溶劑）
公司：巴斯夫、陶氏

③氣體 – 大宗氣體（N2、Ar）和特種氣體（硅烷、二硼烷等）
公司：林德、空氣產(chǎn)品

b. 為制造晶圓而供應(yīng)的設(shè)備
①晶圓加工工具
ASML：生產(chǎn)用于在硅晶圓上創(chuàng)建圖案的光刻設(shè)備。
應(yīng)用材料公司：提供半導(dǎo)體制造設(shè)備，包括沉積和蝕刻工具。

c. 半導(dǎo)體代工廠：
臺(tái)積電、Global Foundries、三星、英特爾 

 

03 芯片封裝：利潤(rùn)率25-35%

 

細(xì)分領(lǐng)域：

a. 裝配測(cè)試設(shè)備 （ATE） 制造商
Advantest：開(kāi)發(fā)自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備
 泰瑞達(dá)：為半導(dǎo)體測(cè)試提供ATE解決方案。

b. 設(shè)備材料供應(yīng)商
 漢高：為半導(dǎo)體封裝提供粘合劑、密封劑和涂料。
 道康寧：為半導(dǎo)體封裝提供有機(jī)硅材料。

c. 外包服務(wù)的合同制造商
日月光集團(tuán)：提供半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)。
Amkor Technology：提供外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)。

 

04 原始設(shè)備制造商：利潤(rùn)率25-35%

 

細(xì)分領(lǐng)域：

a. 將封裝芯片安裝在 PCB 上的電路板組裝
Flex：提供設(shè)計(jì)、制造和供應(yīng)鏈服務(wù)，包括 PCB 組裝。
捷普：提供電子設(shè)計(jì)和制造服務(wù)，包括PCB組裝。

b. 組裝成帶有金屬外殼的產(chǎn)品的 PCB、機(jī)械組件和顯示器 （EMS）
富士康：一家主要的電子制造商，提供EMS服務(wù)，包括消費(fèi)電子產(chǎn)品的組裝。
Sanmina：提供包括EMS在內(nèi)的一體化制造解決方案。

c.EMS設(shè)備
Universal Instruments：提供用于 PCB 組裝的表面貼裝技術(shù) （SMT） 和自動(dòng)化設(shè)備。
ASM Assembly Systems：為SMT和后端組裝解決方案提供設(shè)備。

 

 

本文轉(zhuǎn)載自：半導(dǎo)體地圖

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